专利
专利名称：一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板
专利号：201410037713.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-26
专利名称：一种封装结构、封装方法及在封装方法中使用的模板
专利号：PCT/CN2014/071564
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-27
专利名称：一种LED器件及其制备方法
专利号：201210387872.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-10-12
专利名称：一种新型扇出型封装结构及工艺方法
专利号：201410211122.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-05-08
专利名称：一种制造低应力低翘曲度超薄奇数层无芯板的制造方法
专利号：201410246593.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-05-19
专利名称：一种基板凸点的制备工艺
专利号：201410218948.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-05
专利名称：一种无辅助结构的超薄无芯板的制造方法
专利号：201410227935.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-05-22
专利名称：一种三维互连结构
专利号：201320608900.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-05-27
专利名称：一种带有散热结构的器件封装结构和制造方法
专利号：201410295040.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-29
专利名称：一种焊球控制塑封高度的器件封装结构及制造方法
专利号：201410293000.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25
专利名称：一种芯片塑封结构的制造方法
专利号：201410293059.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25
专利名称：一种芯片背面裸露的重构晶圆结构及制造方法
专利号：201410293014.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25
专利名称：一种带有散热结构的倒装芯片塑封结构和制造方法
专利号：201410293022.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25
专利名称：一种芯片背面裸露的扇出型封装结构和制造方法
专利号：201410292957.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25
专利名称：一种封装高度可控的重构晶圆结构及制造方法
专利号：201410292897.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-25