专利
专利名称：晶圆封装结构及方法
专利号：PCT/CN2014/087488
US14764151(AN)
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-09-26
专利名称：封装结构的形成方法
专利号：PCT/CN2014/086737
US14766504
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-09-17
专利名称：封装结构
专利号：PCT/CN2014/086738
US14762671(AN)
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-09-17
专利名称：衔接装置
专利号：201420533045.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-09-16
专利名称：半导体器件倒装芯片封装结构
专利号：201410433400.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-28
专利名称：半导体器件倒装芯片封装方法
专利号：201410431740.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-28
专利名称：一种半导体封装结构
专利号：201410433519.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-28
专利名称：一种半导体封装结构及其方法
专利号：201410433222.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-28
专利名称：倒装形式的芯片封装结构
专利号：201420493054.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-28
专利名称：倒装形式的芯片封装方法
专利号：201410433425.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-28
专利名称：倒装芯片封装结构
专利号：201420492891.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-28
专利名称：倒装芯片封装方法
专利号：201410432341.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-28
专利名称：封装用锡球和防塌陷芯片
专利号：201420486087.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-27
专利名称：芯片级封装方法
专利号：201410426336.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-26
专利名称：芯片级封装方法
专利号：201410426337.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-26
