专利

专利名称：凸点下金属层溅射方法
专利号：201410426023.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-26
专利名称：热压焊头水平调节的方法
专利号：201410399010.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-13
专利名称：热压产品温度曲线的测量方法
专利号：201410399038.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-13
专利名称：半导体倒装回流焊夹具
专利号：201420457514.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-08-13
专利名称：半导体封装结构及其形成方法
专利号：PCT/CN2014/080839 US14780233
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-06-26
专利名称：半导体封装倒装焊接方法
专利号：201410089122.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-03-12
专利名称：半导体封装结构
专利号：201410289669.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-02-24
专利名称：半导体封装结构的形成方法
专利号：201410061904.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-02-24
专利名称：半导体封装结构
专利号：201420077727.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-02-24
专利名称：引线框架和封装结构的形成方法
专利号：201310655302.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：引线框架和封装结构
专利号：201310652225.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构的形成方法
专利号：201310653445.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构
专利号：201310653257.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构的形成方法
专利号：201310652375.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构
专利号：201310656037.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
上一页