专利
专利名称：半导体封装方法
专利号：201310382962.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-08-28
专利名称：具有新型封装结构的影响传感器
专利号：201320316716.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-05-31
专利名称：影响传感器封装方法
专利号：201310220399.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-05-31
专利名称：影响传感器封装结构
专利号：201310213436.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-05-31
专利名称：半导体封装结构
专利号：201310135217.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-04-18
专利名称：凸点底部保护结构
专利号：201310137091.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-04-18
专利名称：一种半导体封装方法
专利号：201310062969.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-02-27
专利名称：一种封装工艺
专利号：201310061456.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-02-27
专利名称：半导体器件及其封装方法
专利号：201210444184.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体封装结构的形成方法
专利号：201210444526.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体封装结构
专利号：201210445565.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体器件的封装件
专利号：201210445562.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体器件的封装方法
专利号：201210444454.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：芯片封装方法
专利号：201210444530.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：芯片封装结构
专利号：201210444502.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
