专利
专利名称：封装结构的形成方法
专利号：201310654106.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：封装结构
专利号：201310655304.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：SEMICONDUCTOR IC PACKAGING METHODS AND STRUCTURES
专利号：US14074598
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-11-07
专利名称：芯片封装结构和封装方法
专利号：PCT/CN2013/086211
US14441477(AN)
US9293432(PN)
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-10-30
专利名称：半导体器件的封装件和封装方法
专利号：PCT/CN2013/086210
US14440876
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-10-30
专利名称：晶圆封装方法
专利号：201310461788.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-30
专利名称：晶圆封装结构
专利号：201310462968.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-30
专利名称：晶圆封装方法
专利号：201310462970.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-30
专利名称：晶圆封装结构
专利号：201310462982.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-30
专利名称：半导体封装结构
专利号：201310454934.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-29
专利名称：半导体封装结构的形成方法
专利号：201310455180.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-29
专利名称：半导体封装结构的形成方法
专利号：201310456566.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-29
专利名称：半导体封装结构
专利号：201310455301.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-09-29
专利名称：凸点结构
专利号：201310388971.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-08-30
专利名称：凸点的制造方法
专利号：201310391143.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-08-30
