专利

专利名称：在衬底的双面制造器件的方法以及衬底
专利号：201210303906.1
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：带有图形化绝缘埋层的衬底的制作方法
专利号：ZL201310175298.5
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：表征衬底表面性质的装置以及方法
专利号：ZL201110123914.3
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种在硅表面形成氧化层的方法
专利号：ZL201010116252.2
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种晶圆自动分片装载机
专利号：201510303538.4
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种硅片抛光机边缘导轮
专利号：201510303034.2
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：用于硅基多晶硅膜沉积的气体传输装置
专利号：201320780569.5
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：化学机械抛光机用助力机械手
专利号：201320739613.8
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种可以降低晶圆表面沾污的倒片机
专利号：201320735701.0
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：用于硅基多晶硅膜沉积气体传输装置及沉积方法
专利号：201310638442.4
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：单晶炉水冷套温度控制系统
专利号：201310439358.X
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种大直径硅抛光片回收切割切口加工装置及方法
专利号：201310278097.8
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种用于实现硅片背面损伤的加工设备
专利号：201220665791.6
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种新型的用于晶圆二氧化硅背封膜生长过程的硅片承载装置
专利号：201220651780.2
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种硅片倒角机用组合磨轮
专利号：201220359214.4
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
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