专利

专利名称：一种新型的用于晶圆二氧化硅背封膜生长过程的硅片承载装置和生长方法
专利号：201210506237.8
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种直拉法生长低电阻率单晶硅用掺杂装置及掺杂方法
专利号：201210505550.X
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种抛光机碎片处理装置
专利号：201210465542.7
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种用于晶圆多晶硅膜生长过程中气体弥散装置
专利号：201120528837.5
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种半导体工业抛光用搬运装置
专利号：201120526538.8
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种硅片背面喷砂加工用托垫
专利号：201120506382.7
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种用于直拉单晶炉热场的加热器
专利号：201120503128.1
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：用于生长掺杂直拉晶体的掺杂装置
专利号：201120503113.5
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种是适用于多尺寸晶圆的清洗槽
专利号：201120354604.8
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：硅片边缘氧化膜多种范围去除装置
专利号：201120354468.2
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种适用于多尺寸晶圆的腐蚀载具
专利号：201120354296.9
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种用于晶圆多晶硅膜生长过程中气体弥散装置及生长方法
专利号：201110423306.4
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种在多线切割中切割超厚产品的导轮开槽方法
专利号：201110150733.x
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种适用于多尺寸晶圆的喷砂用载具
专利号：201020670860.3
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
专利名称：一种8英寸晶圆切口氧化膜去除装置
专利号：201020670813.9
专利权人：有研半导体
时间：2010-06-09
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