专利
专利名称：一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺
专利号：PCT/CN2012?071127
专利权人：中科院微电子所
时间：2012-02-14
专利名称：一种用于三维封装的多层混合同步键合结构及方法
专利号：PCT/CN2012/071116
专利权人：中科院微电子所
时间：2012-03-12
专利名称：一种制作利用硅通孔构成的三维硅基无源电路的方法
专利号：200910242759.X
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-12-26
专利名称：带有屏蔽结构的多次塑封三维混合信号芯片堆叠封装
专利号：200910311791.9
专利权人：中科院微电子所
时间：2009-12-18
专利名称：光栅耦合器及其与光纤的耦合结构和封装结构
专利号：201010561638.4
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-11-26
专利名称：一种系统级封装的全屏蔽基板结构
专利号：201110351244
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-11-08
专利名称：一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺
专利号：201110185743.7
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-07-01
专利名称：一种用于单芯片封装和系统级封装的散热结构
专利号：201110055382.4
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-03-08
专利名称：一种用于三维封装的多层混合同步键合结构及方法
专利号：201110042643.9
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-02-22
专利名称：一种半导体芯片封装结构
专利号：201110175505.8
专利权人：中科院微电子所
时间：2011-06-27
专利名称：BALL GRID ARRAY(BGA) PACKAGING STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
专利号：PCT/CN2012/000023
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-01-06
专利名称：BARREL-PLATING QUAD FLAT NO-LEAD(QFN) PACKAGING STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
专利号：PCT/CN2012/000022
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-01-06
专利名称：NO-EXPOSED-PAD QUAD FLAT NO-LEAD(QFN) PACKAGING STRUCTUES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
专利号：PCT/CN2012/000021
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-01-06
专利名称：NO-EXPOSED-PAD BALL GRID ARRAY(BGA) PACKAGING STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
专利号：PCT/CN2012/000020
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-01-06
专利名称：FIRST-PLATING-THEN-ETCHING QUAD FLAT NO-LEAD(QFN) PACKAGE STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
专利号：PCT/CN2012/000019
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-01-06
