专利
专利名称：QUAD FLAT NO-LEAD(QFN) PACKAGING STRUCTURES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
专利号：PCT/CN2012/000018
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-01-06
专利名称：U盘（巧优806）
专利号：200930055465.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-07-24
专利名称：U盘（巧优805）
专利号：200930055466.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-07-24
专利名称：U盘（巧优804）
专利号：200930055467.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2009-07-24
专利名称：印刷线路板芯片正装矩形锁孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201010117314.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-30
专利名称：树脂线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201010558802.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-11-25
专利名称：印刷线路板芯片正装散热块外接散热器封装结构
专利号：201010558790.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-11-25
专利名称：印刷线路板芯片正装锁孔散热块凸柱外接散热器封装结构
专利号：201010558808.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-11-25
专利名称：印刷线路板芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201010558821.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-11-25
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块外接散热器封装结构
专利号：201010558824.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-11-25
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块外接散热帽或板封装结构
专利号：201010558823.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-11-25
专利名称：基岛露出芯片正装散热块外接散热器封装结构
专利号：201010558822.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-11-25
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201010558815.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-11-25
专利名称：倒装芯片用引线框结构及其先刻后镀生产方法
专利号：201010158778.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-21
专利名称：印刷线路板芯片倒装散热块表面凸出封装结构
专利号：201010112866.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
