专利
专利名称：芯片封装凸块结构及其实现方法
专利号：201010003026.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：孤岛型再布线芯片封装结构
专利号：200910027452.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2009-05-11
专利名称：孤岛型再布线芯片封装方法
专利号：200910027450.9
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2009-05-11
专利名称：柔型凸垫芯片封装凸块结构
专利号：200910027622.2
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2009-05-14
专利名称：无硅通孔低成本图像传感器封装结构
专利号：ZL201120371181.0
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-10-08
专利名称：通孔互联型园片级MOSFET封装结构
专利号：ZL201120033891.2
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-01-31
专利名称：后通孔互联型园片级MOSFET封装结构
专利号：ZL201120033895.0
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-01-31
专利名称：沟槽互联型园片级MOSFET封装结构
专利号：ZL201120033892.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-01-31
专利名称：碳纳米管团簇作芯片凸点的倒装芯片封装结构
专利号：ZL201020262499.0
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2010-07-19
专利名称：圆片级LED封装结构
专利号：ZL201020555654.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2010-09-30
专利名称：低凸点芯片尺寸封装结构
专利号：ZL201020133900.0
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2010-03-15
专利名称：嵌入式无源器件圆片级芯片尺寸封装结构
专利号：ZL201020225598.1
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2010-06-10
专利名称：新型圆片级扇出芯片封装结构
专利号：ZL200920046810.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2009-06-26
专利名称：芯片封装凸块结构
专利号：ZL201020002474.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2010-01-01
专利名称：封装载板结构
专利号：Zl201020115020.0
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2010-02-08