专利
专利名称：一种多芯片封装的阵列处理规模扩展结构
专利号：201010507493.X
专利权人：北京大学深圳研究生院
时间：2010-10-14
专利名称：一种具有接地环的e/LQFP平面封装件及其生产方法
专利号：201110455061.3
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：一种单载体MEMS器件封装件及其生产方法
专利号：201110455054.3
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：一种中心布线双圈排列IC芯片堆叠封装件及其生产方法
专利号：201110455052.4
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：一种双层MEMS器件堆叠封装件及其生产方法
专利号：201110455037.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：一种双载体双MEMS器件封装件及其生产方法
专利号：201110455053.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：一种基板的多层隔片式IC芯片堆叠封装件及其生产方法
专利号：201110455062.8
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：一种具有接地环的e/LQFP堆叠封装件及其生产方法
专利号：201110455043.5
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-12-31
专利名称：密节距小焊盘铜线键合双IC芯片堆叠封装件及其制备方法
专利号：201110408630.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-12-09
专利名称：多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110181831.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
天水华天科技股份有限公司
时间：2011-06-30
专利名称：多圈排列无载体双IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110181830.5
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2011-06-30
专利名称：带双凸点的四边扁平无引脚三IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110215864.1
专利权人：天水华天科技股份有限公司华天科技（西安）有限公司
时间：2011-07-29
专利名称：带双凸点的四边扁平无引脚双IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201110215870.7
专利权人：天水华天科技股份有限公司华天科技（西安）有限公司
时间：2011-07-29
专利名称：一种无载体栅格阵列IC芯片封装件及其生产方法
专利号：PCT/CN2010/080548
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2010-12-30
专利名称：SiP系统集成级IC芯片封装件及其制作方法
专利号：PCT/CN2010/080520
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2010-12-30
