专利

专利名称：一种双扁平短引脚IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201010589673.7
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2010-12-15
专利名称：一种超大功率IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201010564409.8
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2010-11-30
专利名称：矩阵式DIP引线框架、该框架的IC封装件及其生产方法
专利号：201010561303.2
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2010-11-26
专利名称：一种无载体无引脚栅格阵列IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201010561310.2
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2010-11-26
专利名称：一种球型光栅阵列IC芯片封装件及其生产方法
专利号：201010569804.5
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2010-12-02
专利名称：一种小载体四面扁平无引脚封装件及其制备方法
专利号：200910117509.3
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2009-10-11
专利名称：一种双排引脚的四面扁平无引脚封装件及其生产方法
专利号：200910117516.3
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2009-10-17
专利名称：一种集成电路扁平无引脚封装件
专利号：200920144096.3
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2009-10-11
专利名称：一种双扁平无引脚封装件
专利号：200920144207.0
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2009-10-17
专利名称：一种IC卡封装件及其生产方法
专利号：200910117286.0
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2009-05-18
专利名称：一种铜线键合IC芯片封装件
专利号：200920144119.0
专利权人：天水华天科技股份有限公司
时间：2009-05-11
专利名称：一种用于装载芯片封装体的料管
专利号：201120419126.4
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-10-30
专利名称：一种用于装载芯片封装体的料管
专利号：201120419145.7
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-10-29
专利名称：一种用于装载芯片封装体的料管
专利号：201120474209.3
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-10-28
专利名称：一种预塑封引线框的引线键合方法
专利号：201110151783.X
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-06-08
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