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专利
专利名称:
塑料双列直排封装塑封体、塑封体阵列及封装器件
专利号:
200920213380.1
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2009-12-18
专利名称:
单岛外露的双岛结构引线框
专利号:
200910201451.0
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2009-12-18
专利名称:
小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件
专利号:
200920286409.9
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2009-12-25
专利名称:
封装金丝定额计算方法
专利号:
200910200938.7
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2009-12-25
专利名称:
用于预塑封引线框的模具、预塑封方法以及封装结构
专利号:
PCT/CN2011/001859
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2011-11-04
专利名称:
将压力传感器芯片装片于预塑封引线框中的方法及其装置
专利号:
PCT/CN2011/001844
专利权人:无锡华润安盛科技有限公司
时间:2011-11-02
专利名称:
芯片测试方法及锂电池保护芯片的测试电路
专利号:
201110073583.7
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-03-25
专利名称:
一种半导体封装框架
专利号:
201110071199.3
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-03-23
专利名称:
液压冲床
专利号:
201120056611.X
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-03-04
专利名称:
液压冲床
专利号:
201110053132.7
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-03-04
专利名称:
半导体封装
专利号:
201120055538.4
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-03-04
专利名称:
半导体封装
专利号:
201110052843.2
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-03-04
专利名称:
一种高功率封装模块
专利号:
201120046283.5
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-02-23
专利名称:
产品引脚检测装置
专利号:
201120045122.4
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-02-23
专利名称:
一种不良品切除夹具
专利号:
201120044904.6
专利权人:通富微电子股份有限公司
时间:2011-02-23
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