专利

专利名称：用于预塑封引线框的模具以及封装结构
专利号：201110106847.4
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-04-27
专利名称：用于芯片转移设备的顶起部件及相应的芯片转移设备
专利号：201110334044.4
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-10-28
专利名称：压力传感器、汽车轮胎压力监测系统和压力传感器制造方法
专利号：201110166660.3
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-06-07
专利名称：将用于制备传感器芯片的晶圆切割成晶粒的方法
专利号：201110106835.1
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-04-27
专利名称：用于预塑封传感器芯片的模具
专利号：201110106848.9
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2011-04-27
专利名称：一种封盖辅助装置
专利号：201010548589.0
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-11-04
专利名称：兼容高低电压的引线框、引线框阵列及其封装结构
专利号：201010548604.1
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-11-14
专利名称：一种倒装引线框结构及其封装体
专利号：201010234018.X
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-07-12
专利名称：一种高线位封装形式的引线框及其封装结构
专利号：201010234019.4
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-07-12
专利名称：倒装薄小外形封装的引线框及其封装结构
专利号：201020269505.5
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-07-12
专利名称：倒装薄的四边无引线封装的引线框及其封装结构
专利号：201020269479.6
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-07-12
专利名称：倒装小外形集成电路封装的引线框及其封装结构
专利号：201020269502.1
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-07-12
专利名称：一种用以替代融合结构引线框的引线框
专利号：201010163164.8
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-04-08
专利名称：用于传感器芯片封装键合的夹具
专利号：201020166186.5
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-03-22
专利名称：一种LED驱动电路的小外形封装引线框
专利号：201010145567.X
专利权人：无锡华润安盛科技有限公司
时间：2010-03-22
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