专利
专利名称：一种加热快装置
专利号：201010226557.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-07-15
专利名称：一种加热快装置
专利号：201020258547.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-07-15
专利名称：一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构
专利号：201010163361.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：一种芯片悬架式半导体封装散热改良结构
专利号：201020179896.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：一种芯片悬架式半导体封装散热改良方法
专利号：201010163388.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
专利名称：半导体圆片喷液蚀刻系统
专利号：201220147127.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-04-01
专利名称：芯片封装结构及芯片封装方法
专利号：201210069357.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-03-19
专利名称：双面贴装器件的基板的固定装置
专利号：201210072550.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-03-19
专利名称：电镀用阳极组件和电镀装置
专利号：201210027561.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-02-08
专利名称：电镀用阳极组件和电镀装置
专利号：201210027927.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-02-08
专利名称：电镀装置
专利号：201210027611.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-02-08
专利名称：电镀方法
专利号：201210027587.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-02-08
专利名称：一种柱状凸点封装结构
专利号：201210014195.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-01-17
专利名称：一种柱状凸点封装工艺
专利号：201210014208.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-01-17
专利名称：一种新型圆片级封装方法
专利号：201110428896.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19