专利
专利名称：高可靠圆片级柱状凸点封装结构
专利号：201110428864.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：圆片级柱状凸点封装结构
专利号：201120535131.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：圆片级柱状凸点封装结构
专利号：201110428755.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：一种焊料凸点的形成方法
专利号：201110428421.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：一种芯片级封装结构
专利号：201120535089.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：一种芯片级封装结构
专利号：201110428380.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：一种焊料凸点的形成方法
专利号：201110428754.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-12-19
专利名称：系统级封装结构
专利号：201110070940.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-23
专利名称：三维系统级封装结构
专利号：201110070487.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-23
专利名称：三维系统级封装方法
专利号：201110070278.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-23
专利名称：一种三维高集成度系统级封装结构
专利号：201120077626.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：一种三维高集成度系统级封装结构
专利号：201110069846.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：一种高密度系统级封装结构
专利号：201120077781.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：一种高密度系统级封装结构
专利号：201110069978.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：三维高密度系统级封装结构
专利号：201120077784.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22