专利

专利名称：芯片封装方法
专利号：201010534388.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-11-05
专利名称：半导体制品检验台
专利号：201110316199.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-10-18
专利名称：用于载片台框架的载片台倾斜检测设备和载片台倾斜检测方法
专利号：201110281645.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-09-21
专利名称：装片机顶针帽
专利号：201120308013.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-08-23
专利名称：装片机顶针帽
专利号：201110242486.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-08-23
专利名称：装片机出料推杆装置
专利号：201110071098.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-23
专利名称：转动模组及送料轨道控制装置
专利号：201110067422.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-21
专利名称：键合机
专利号：201110064432.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-17
专利名称：塑封产品预热系统
专利号：201110053129.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-04
专利名称：一种油墨打点装置
专利号：201110039240.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-02-16
专利名称：一种半导体封装设备自动上料系统
专利号：201110037310.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-02-14
专利名称：半导体封装设备自动上料系统
专利号：201120027817.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-27
专利名称：半导体封装设备自动上料系统
专利号：201110029218.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-27
专利名称：封装系统及装片胶厚度控制方法
专利号：201010562960.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-11-29
专利名称：一种高散热球型阵列封装结构
专利号：201010163371.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-04-29
上一页