专利
专利名称：扇出高密度封装结构
专利号：201110069819.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：扇出高密度封装方法
专利号：201110069836.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：扇出系统级封装结构
专利号：201110069977.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：扇出系统级封装方法
专利号：201110069815.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-22
专利名称：晶圆封装装置的形成方法
专利号：201110034591.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-02-01
专利名称：晶圆封装方法
专利号：201110034585.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-02-01
专利名称：高集成度晶圆扇出封装结构
专利号：201110032264.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-30
专利名称：高集成度晶圆扇出封装方法
专利号：201110032591.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-30
专利名称：高密度系统级芯片封装结构
专利号：201110032390.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-30
专利名称：高密度系统级芯片封装方法
专利号：201110032676.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-30
专利名称：系统级扇出晶圆封装结构
专利号：201110032402.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-30
专利名称：系统级扇出晶圆封装方法
专利号：201110032270.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-30
专利名称：晶圆封装结构
专利号：201120032108.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-30
专利名称：晶圆封装的承载装置
专利号：201120032087.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-01-30
专利名称：芯片封装方法
专利号：201010534406.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2010-11-05
