专利
专利名称：制造硅通孔的方法
专利号：201110343866.9
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-11-03
专利名称：一种芯片键合用的键合装置
专利号：201110378944.9
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-11-24
专利名称：带有缓冲层的三维互连结构及制备方法
专利号：201110156362.6
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-06-10
专利名称：嵌入光纤的玻璃板及其制造方法
专利号：201110106755.6
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-04-27
专利名称：一种形成穿透硅通孔的方法
专利号：201110123312.8
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-05-13
专利名称：一种穿透硅通孔背部连接端的制备方法
专利号：201110113880.X
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-05-04
专利名称：一种形成微电子芯片间互连的方法
专利号：201110055243.1
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-03-09
专利名称：用于微电子系统级封装的堆叠芯片悬臂柔性层键合的方法
专利号：201010005521.8
专利名称：铜凸点热声倒装键合方法
专利号：201010583985.7
专利名称：芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统
专利号：200910307746.6
专利名称：一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法
专利号：201010530416.6
专利名称：待测传感器芯片的电学引出结构及其应用
专利号：201110281248.6
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2011-09-21
专利名称：一种用于圆片级封装应力测量的应力传感器转移方法
专利号：201210288541.X
专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
时间：2012-08-14
专利名称：一种硅通孔超薄晶圆测试结构及测试方法
专利号：201210400993.2
专利名称：一种具有通孔的半导体结构及其制造方法
专利号：201110128047.2
