专利

专利名称：非制冷红外焦平面阵列探测器单片集成结构及制作方法
专利号：201110105424.0
专利权人：北京大学
时间：2011-04-26
专利名称：一种红外焦平面阵列探测器集成结构及制作方法
专利号：201110121051.6
专利权人：北京大学
时间：2011-05-11
专利名称：半导体辐射敏感装置及其制作方法
专利号：201110145701.0
专利权人：北京大学
时间：2011-06-01
专利名称：一种硅通孔互连结构的制作方法
专利号：201110230266.1
专利权人：北京大学
时间：2011-08-11
专利名称：等离子体刻蚀模拟中最大离子边界角的测量方法
专利号：201110196224.0
专利权人：北京大学
时间：2011-07-14
专利名称：一种叠层封装结构及制造方法
专利号：201110247718.7
专利权人：北京大学
时间：2011-08-24
专利名称：一种石墨烯垂直互连结构的制作方法
专利号：201110391525.9
专利权人：北京大学
时间：2011-11-30
专利名称：多层石墨烯垂直互连结构制作方法
专利号：201210053684.2
专利权人：北京大学
时间：2012-03-02
专利名称：一种具有散热功能的三维封装方法
专利号：201210112868.1
专利权人：北京大学
时间：2012-04-16
专利名称：一种含有硅通孔的压力传感器封装结构
专利号：201210210744.7
专利权人：北京大学
时间：2012-06-20
专利名称：MICRO MACHINING METHOD FOR A SUBSTRATE ON AN UNDERLAY
专利号：US13/290679
专利权人：北京大学
时间：2011-11-07
专利名称：同轴硅通孔互连结构及其制备方法
专利号：201110336535.2
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-10-31
专利名称：一种含聚合物材料和金属通孔的互连结构的制造方法
专利号：201110237256
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-08-18
专利名称：同时制备垂直导通孔和第一层再布线层的方法
专利号： PCT/CN2012/074279
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2012-04-18
专利名称：具有金属垂直互连结构的转接板及其制作方法
专利号：201110362333.5
专利权人：中科院微电子研究所
时间：2011-11-15
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