专利
专利名称：基座系统及半导体加工设备
专利号：201410647993.1
专利名称：反应腔室及半导体加工设备
专利号：201410643273.8
专利名称：工艺腔室和半导体加工设备
专利号：201410599158.5
专利名称：半导体加工设备
专利号：201410593283.5
专利名称：一种半导体加工设备
专利号：201410596536.4
专利名称：一种磁控管及磁控溅射设备
专利号：201410593234.1
专利名称：一种加热腔室及物理气相沉积设备
专利号：201410591738.X
专利名称：反应腔室的观察窗组件及应用其的反应腔室
专利号：201410583803.4
专利名称：一种机械手偏移监测系统
专利号：201410572182.X
专利名称：一种承载装置及物理气相沉积设备
专利号：201410559698.0
专利名称：一种压环组件及物理气相沉积设备
专利号：201410548398.2
专利名称：压环机构及半导体加工设备
专利号：201410555654.0
专利名称：一种物理气相沉积方法
专利号：201410542012.7
专利名称：一种测温晶片及测温晶片的制备方法
专利号：201410529467.5
专利名称：承载装置及半导体加工设备
专利号：201410490306.X
