专利

专利名称：适合高速IC-QFN封装设计应用的寄生参数提取方法
专利号：201310637290.6
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：模组化QFN封装结构
专利号：201310637371.6
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：多芯片QFN封装结构
专利号：201310631682.1
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：QFN封装框架结构
专利号：201310638052.7
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：圆形QFN封装结构
专利号：201310633344.1
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：一种适合高速芯片应用的QFN封装设计
专利号：201310650573.4
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：兼有钳位和ESD保护的封装结构
专利号：201310637544.4
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-09-30
专利名称：一种改进型的双基岛结构
专利号：201310637910.6
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-09-30
专利名称：一种圆形扁平无引脚封装结构
专利号：201310635336.0
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2013-12-03
专利名称：集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程
专利号：201110449674.6
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2011-12-31
专利名称：应用于电子产品封装设计的电、热以及力学集成设计环境
专利号：201110449741.4
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2011-12-31
专利名称：QFN封装防溢保护方法
专利号：201110452832.3
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2011-12-31
专利名称：一种文件全信息保护方法及流程
专利号：201110452459.1
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2011-12-31
专利名称：集成电路封装设计的电、热以及力学特性的建模方法
专利号：201110452289.7
专利权人：上海北京大学微电子研究院
时间：2011-12-31
专利名称：一种AAQFN框架产品无铜扁平封装件及其制作工艺
专利号：201310445536.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-09-27
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