专利
专利名称：一种基于框架的多器件SMT扁平封装件
专利号：201320267292.6
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-05-16
专利名称：一种增强散热功能的AAQFN封裝件及其制作工艺
专利号：201310543777.8
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-11-06
专利名称：一种基于薄型框架的扁平封装件制作工艺
专利号：201210527350.4
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-10
专利名称：一种利用浸锡法制作的单芯片封装件
专利号：201220712408.8
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-21
专利名称：一种基于框架采用开孔优化技术的扁平封装件及其制作工艺
专利号：201310527641.8
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-10-31
专利名称：一种基于框架采用引脚优化技术的扁平封装件及其制作工艺
专利号：201310528002.3
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-10-31
专利名称：一种基于框架的小间距多器件SMT封装件及其制作工艺
专利号：201310527917.2
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-10-31
专利名称：一种基于框架采用特殊点胶技术的扁平封装件及其制作工艺
专利号：201310274937.3
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-07-03
专利名称：一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺
专利号：201310275256.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-07-03
专利名称：一种基于框架采用切割道优化技术的扁平封装件的制作工艺
专利号：201310275615.0
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-07-03
专利名称：一种基于框架采用切割刀优化技术的扁平封装件的制作工艺
专利号：201310275594.2
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-07-03
专利名称：一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件及其制作工艺
专利号：201310181623.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-05-16
专利名称：一种防止芯片凸点短路的封装件及其制造工艺
专利号：201310181835.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-05-16
专利名称：一种基于基板采用液体塑封的封装件及其制作工艺
专利号：201310181658.2
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-05-16
专利名称：一种基于基板采用开槽技术的封装件及其制作工艺
专利号：201310181680.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-05-16
