专利
专利名称：一种防锡球塌陷的FCQFN封装件及其制作工艺
专利号：201310181793.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2013-05-16
专利名称：一种利用浸锡合金法制作的单芯片封装件及其制作工艺
专利号：201210542575.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-28
专利名称：一种引线框架增加辅助贴膜引脚的封装件及其制作工艺
专利号：201210542014.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-15
专利名称：一种引线框架再布线的FCAAQFN封装件及其制作工艺
专利号：201210542561.5
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-15
专利名称：一种高密度蚀刻引线框架FCAAQFN封装件及其制作工艺
专利号：201210542560.0
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-15
专利名称：一种Fan-out Panel Level BGA封装件的制作工艺
专利号：201210542559.8
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-15
专利名称：一种基于圆柱形电感可实现SMT的单芯片封装件
专利号：201220737765.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-28
专利名称：一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件
专利号：201220675819.4
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-10
专利名称：一种基于框架可实现SMT的扁平封装件制作工艺
专利号：201210549283.6
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-18
专利名称：一种以胶膜替代底填料的单芯片封装件及其制作工艺
专利号：201210534223.7
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-12
专利名称：一种带有铜柱的晶圆减薄的单芯片封装件及其制作工艺
专利号：201210534210.X
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-12
专利名称：一种底填料固化后晶圆减薄的单芯片封装件
专利号：201220737401.1
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-28
专利名称：一种基于喷砂的扁平封装件制作工艺
专利号：201210527400.9
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-10
专利名称：一种采用绿漆绝缘的双排引脚四面扁平无引脚封装件
专利号：201220693701.4
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-12-17
专利名称：一种内置散热片的塑封件
专利号：201220425540.0
专利权人：华天科技（西安）有限公司
时间：2012-08-21
