专利
专利名称：活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法
专利号：201310076356.9
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-18
专利名称：BGA单点植球返修技术
专利号：201310168536.X
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-17
专利名称：锡膏印刷治具以及锡膏印刷方法
专利号：201310168058.2
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-16
专利名称：用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及其使用方法
专利号：201110300046.1
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-15
专利名称：印制板开孔油墨填充方法以及塞孔透气板
专利号：201410054173.1
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-14
专利名称：一种台阶封装基板台阶处垫平制作方法
专利号：201410062374.6
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-13
专利名称：DBC陶瓷基板的成型铣切方法
专利号：201410055222.3
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-12
专利名称：封装基板表层铜柱电镀的辅助图形结构
专利号：201410031229.1
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-11
专利名称：OSP表面处理封装基板成型铣切方法
专利号：201410015391.4
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-10
专利名称：一种台阶封装基板控胶方法
专利号：201410055110.8
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-09
专利名称：一种多层印制电路板层间互连制作方法
专利号：201310270208.0
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-08
专利名称：一种盲孔填孔方法
专利号：201310191197.7
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-07
专利名称：多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法
专利号：201310159419.7
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-06
专利名称：同一表面实现电镀硬金和电镀软金的图形制作方法
专利号：201310166895.1
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-05
专利名称：一种黑色阻焊油墨曝光精度控制方法
专利号：201310176281.1
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-04