专利
专利名称：一种局部镀金印制板外层图形制作方法
专利号：201310144458.X
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-03
专利名称：一种厚铜多层板层压制作方法
专利号：201310149354.8
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-02
专利名称：防止覆板法层压偏位的方法
专利号：201210426040.3
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2015-01-01
专利名称：双铜芯多层板制作方法
专利号：201210396166.0
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-31
专利名称：基板表层线路图形制作方法
专利号：201210396390.X
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-30
专利名称：单镀孔铜的制作方法
专利号：201210395174.3
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-29
专利名称：水平湿法蚀刻线咬蚀量测试片的固定结构
专利号：201210395633.8
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-28
专利名称：等离子体去夹膜方法
专利号：201210396130.2
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-27
专利名称：封装基板阻焊制作方法
专利号：201210424809.8
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-26
专利名称：铜PCB板线路制作方法
专利号：201210396474.3
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-25
专利名称：层压结构的溢胶控制方法
专利号：201110376336.4
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-24
专利名称：PCB基板的封装方法
专利号：201110301031.7
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-23
专利名称：带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法
专利号：201110301895.9
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-22
专利名称：印刷线路板形成方法
专利号：201110300056.5
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-21
专利名称：一种印刷电路板及其形成方法
专利号：201110304693.X
专利权人：无锡江南计算技术研究所
时间：2014-12-20