专利

专利名称：线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片
专利号：201110092632.1
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-10-20
专利名称：一种覆铜板板边毛刺的去除方法
专利号：201110047782.0
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-10-19
专利名称：一种印刷线路板的表面处理方法
专利号：201110040782.8
专利权人：深南电路股份有限公司
时间：2014-10-18
专利名称：一种封装基板及其制备方法
专利号：201410057306.0
专利权人：清华大学
时间：2014-10-17
专利名称：堆叠式封装结构
专利号：201420084358.2
专利权人：清华大学
时间：2014-10-16
专利名称：一种键合方法及采用该键合方法形成的键合结构
专利号：PCT/CN2014/071483
专利权人：清华大学
时间：2014-10-15
专利名称：POP封装结构及其封装方法
专利号：201410034040.8
专利权人：清华大学
时间：2014-10-14
专利名称：一种硅通孔绝缘层淀积工艺检测方法
专利号：201410240428.3
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2014-10-13
专利名称：一种晶圆硅通孔结构及其制备方法
专利号：201410232738.0
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2014-10-12
专利名称：一种三维互连结构及其制备方法
专利号：201310456142.4
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2014-10-11
专利名称：具有带屏蔽功能的微流道结构的硅基转接板及其制作方法
专利号：201310087268.9
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2014-10-10
专利名称：一种通孔结构及其制作方法
专利号：201310317725.9
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2014-10-09
专利名称：带有EBG的屏蔽结构、3D封装结构及其制备方法
专利号：201210043664.7
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2014-10-08
专利名称：TSV或TGV转接板，3D封装及其制备方法
专利号：201210042080.8
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2014-10-07
专利名称：基于CMOS器件的极低噪声嵌套式斩波稳定放大器
专利号：201510239811.1
专利权人：清华大学
时间：2014-10-06
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