专利

专利名称：一种压接式电力半导体模块测试工装
专利号：201510601814.5
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-27
专利名称：一种芯片正面电极金属化的方法及辅助装置
专利号：201210254539.0
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-26
专利名称：一种电流测量装置
专利号：201410525869.8
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-25
专利名称：一种功率半导体模块的温度分布特性测试系统
专利号：20121025442.2
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-24
专利名称：一种 IGBT 驱动推挽电路
专利号：201210214858.9
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-23
专利名称：一种用于键合引线拉力测试的装置
专利号：201210254534.8
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-22
专利名称：功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统
专利号：201210254531.4
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-21
专利名称：一种三维结构单元组装的功率半导体模块
专利号：201310323097.5
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-20
专利名称：用于键合引线拉力测试的装置
专利号：201210254307.5
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-19
专利名称：一种功率半导体芯片测试用覆铜陶瓷基板
专利号：200410142703.8
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-18
专利名称：一种用于电子封装模块的覆铜陶瓷散热器
专利号：201310222373.9
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-17
专利名称：一种功率半导体芯片测试工装
专利号：201410076873.0
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-16
专利名称：一种功率半导体模块通用夹具
专利号：201210252072.6
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-15
专利名称：功率半导体器件寄生电容测试装置
专利号：201210225724.7
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-14
专利名称：MEASUREMENT METHOD FOR JUNCTION-TO-CASE THERMAL RESISTANCE
专利号：14/055753
专利权人：中国科学院电工研究所
时间：2013-02-13
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