专利
专利名称：一种高压超结IGBT的制作方法
专利号：201210345024.1
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2013-01-28
专利名称：IGBT器件及其制作方法
专利号：201210333617.6
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2013-01-27
专利名称：一种半导体器件
专利号：201220497900.8
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2013-01-26
专利名称：一种功率半导体器件及其形成方法
专利号：201310025255.9
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2013-01-25
专利名称：逆阻型绝缘栅双极晶体管的制作方法
专利号：201310102479.5
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2013-01-24
专利名称：超结的制作方法
专利号：PCT/CN2012/085993
专利权人：中国科学院微电子研究所
时间：2013-01-23
专利名称：一种提高大功率IGBT模块回流焊接质量的方法
专利号：201510378708.5
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-22
专利名称：一种提高IGBT模块DBC板焊层厚度均匀性的底板
专利号：201510377892.1
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-21
专利名称：一种IGBT模块的风冷散热器
专利号：201510415555.7
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-20
专利名称：塑封式IPM中DBC板的固定注塑方式
专利号：201510375146.9
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-19
专利名称：一种用于IGBT模块的绝缘测试工装
专利号：201510423050.5
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-18
专利名称：芯片定位工装设计
专利号：201410625225.6
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-17
专利名称：IGBT模块辅助电极V型安装引导槽的设计
专利号：201410578740.3
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-16
专利名称：IGBT多用途焊接工装
专利号：201410578243.3
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-15
专利名称：一种退压环工装及其使用方法
专利号：201410566539.3
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2013-01-14