专利
专利名称：一种IGBT模块的电路板结构及封装结构
专利号：ZL 2012 1 0323351.7
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-15
专利名称：推拉力测试夹紧装置及设备
专利号：ZL 2012 1 0275088.9
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-14
专利名称：一种挖槽阻焊型IGBT模块底板
专利号：PCT/CN2014/082606
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-13
专利名称：一种塑封式IPM可调节焊接工装及其使用方法
专利号：PCT/CN2014/083625
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-12
专利名称：一种塑封式IPM模块电气连接结构
专利号：PCT/CN2014/082895
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-11
专利名称：一种局部放电减弱的高压IGBT模块及其制造方法
专利号：PCT/CN2014/082793
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-10
专利名称：一种IGBT的数字控制方法及系统
专利号：PCT/CN2014/082617
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-09
专利名称：具有浮结结构的IGBT
专利号：PCT/CN2014/082808
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-08
专利名称：塑封式智能功率模块及其散热器结构
专利号：PCT/CN2014/082445
专利权人：西安永电电气有限责任公司
时间：2012-09-07
专利名称：IC塑封体耐压测试夹具及测试方法
专利号：201210327799.6
专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
时间：2012-09-06
专利名称：耗尽型MOSFET的制造方法
专利号：201210269610.2
专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
时间：2012-07-31
专利名称：集成续流二极管的功率半导体器件及其形成方法
专利号：201310613993.5
专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
时间：2013-11-27
专利名称：集成续流二极管的功率半导体器件及其形成方法
专利号：201310618873.4
专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
时间：2013-11-27
专利名称：高压BCD工艺中高压器件的隔离结构及其制造方法
专利号：PCT/CN2013/073437
专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
时间：2013-03-29
专利名称：功率半导体器件及其制造方法
专利号：201310099642.7
专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
时间：2013-03-26