专利
专利名称：一种化学机械抛光液
专利号：201110445932.3
专利名称：一种用于硅通孔阻挡层平坦化的化学机械抛光液
专利号：201110437349.8
专利名称：CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY
专利号：SG187595(A1)
专利名称：CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SLURRY
专利号：KR20130091333(A)
专利名称：COPPER INTERCONNECT STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
专利号：PCT/CN2011/084278
专利名称：一种铜/空气隙的制备方法
专利号：ZL 201210437593.9
专利名称：一种化学电镀工艺前晶圆沟槽预处理的方法
专利号：ZL 201210349842.9
专利名称：一种低应力钽氮薄膜的制备方法
专利号：ZL 201110327938.0
专利名称：硅片电镀铜后的清洗方法
专利号：ZL 201110064597.2
专利名称：电镀铜方法
专利号：ZL 201110064555.9
专利名称：铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法
专利号：PCT/CN2013/073133
专利名称：在铜互连硫酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法
专利号：ZL 201310697666.2
专利名称：在铜互连甲基磺酸铜镀液中添加Fe2+和Fe3+的电镀方法
专利号：ZL 201310697671.3
专利名称：深孔镀铜加速剂的测量方法
专利号：ZL 201310697804.7
专利名称：深孔电镀的预处理方法
专利号：ZL 201310694379.6
