专利

专利名称：铜互连电镀填充方法
专利号：ZL 201310697825.9
专利权人：-
时间：2015-08-04
专利名称：铜互连电镀填充效果的评价方法
专利号：ZL 201310697835.2
专利权人：-
时间：2015-08-03
专利名称：铜互连电镀添加剂的评价方法
专利号：ZL 201310694380.9
专利权人：-
时间：2015-08-02
专利名称：电化学沉积制备铜互连用微纳米针锥结构的方法
专利号：ZL 201310489239.5
专利权人：-
时间：2015-08-01
专利名称：铜互连用微纳米针锥结构的电化学制备方法
专利号：ZL 201310488677.X
专利权人：-
时间：2015-07-31
专利名称：铜互连微柱力学性能原位压缩试样及其制备方法
专利号：ZL 201310039874.3
专利权人：-
时间：2015-07-30
专利名称：用于TSV铜互连的应力隔离焊垫结构及其制备方法
专利号：ZL 201310025284.9
专利权人：-
时间：2015-07-29
专利名称：用于3D-TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样
专利号：ZL 201310471647.8
专利权人：-
时间：2015-07-28
专利名称：一种半导体器件低温固态键合的方法
专利号：ZL 201210086084.6
专利权人：-
时间：2015-07-27
专利名称：一种使用铟和微针锥结构的热压缩芯片低温互连方法
专利号：ZL 201210085337.8
专利权人：-
时间：2015-07-26
专利名称：一种使用镍微针锥的固态热压缩低温键合方法
专利号：ZL 201210085365.X
专利权人：-
时间：2015-07-25
专利名称：用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位压缩试样
专利号：ZL 201210247658.3
专利权人：-
时间：2015-07-24
专利名称：芯片互连用铜-锡界面合金共化物微拉伸试样的制备方法
专利号：ZL 201210105274.8
专利权人：-
时间：2015-07-23
专利名称：用于TSV铜互连材料力学性能测试的原位拉伸试样
专利号：ZL 2012100590952.5
专利权人：-
时间：2015-07-22
专利名称：甲基磺酸铜电镀液的应力消除剂及其使用方法
专利号：ZL 201210187300.6
专利权人：-
时间：2015-07-21
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