专利
专利名称：一种采用新型合金籽晶层的铜互连结构及其制备方法
专利号：ZL 201210360376.4
专利名称：一种采用新型扩散阻挡层的铜互连结构及其制备方法
专利号：ZL 201210206916.3
专利名称：一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂
专利号：PCT/CN2013/001643
专利名称：能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液
专利号：PCT/CN2013/001525
专利名称：一种用于3D铜互连高深宽比硅通孔技术微孔电镀填铜方法
专利号：PCT/CN2013/001524
专利名称：一种甲基磺酸中总氯的测定方法
专利号：ZL 201310751694.8
专利名称：一种TSV电镀铜退火效果的考核方法
专利号：ZL 201310751695.2
专利名称：一种用于3D铜互连高深宽比硅通孔技术微孔电镀填铜方法
专利号：ZL 201310343314.7
专利名称：能改变TSV微孔镀铜填充方式的添加剂C及包含其的电镀液
专利号：ZL 201310343305.8
专利名称：一种用于减少硅通孔技术镀铜退火后空洞的添加剂
专利号：ZL 201310343223.3
专利名称：晶圆处理装置
专利号：ZL 201210594479.7
专利名称：晶圆夹持旋转装置及晶圆清洗槽
专利号：ZL 201210594493.7
专利名称：晶圆表面处理装置
专利号：ZL 201210594008.6
专利名称：一种芯片铜互连封装用高效划片液
专利号：ZL 201210588568.0
专利名称：一种用于铜互连的高速凸点电镀方法
专利号：ZL 201210588768.6
