专利
专利名称：可固化的含氟聚芳醚
专利号：201410028023.3
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2014-01-21
专利名称：含双三氟甲基苯和联萘结构单元的低介电常数聚合物
专利号：201410028010.6
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2014-01-21
专利名称：高折射率有机硅树脂及其制备方法和应用
专利号：201410027779.6
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2014-01-21
专利名称：一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用
专利号：PCT/CN2013/087543
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2013-11-20
专利名称：一种含联萘和六氟环丁基醚单元的低介电常数聚合物、制备方法和应用
专利号：201310138980.7
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2013-04-19
专利名称：含芴和苯并环丁烯结构单元的热固性树脂单体、制备方法和应用.
专利号：201310039644.7
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2013-01-31
专利名称：一种含三嗪环的苯并环丁烯单体、制备方法和应用
专利号：201210585762.3
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2012-12-28
专利名称：以强酸性室温离子液体为介质合成马来酰亚胺的方法
专利号：ZL201110385605.3
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2011-11-28
专利名称：一种合成三氟甲基丙烯酸衍生物的方法
专利号：201110056502.2
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2011-03-09
专利名称：含多联咔唑的有机染料及其制备方法和应用
专利号：ZL201110045685.8
专利权人：中国科学院上海有机化学研究所
时间：2011-02-25
专利名称：first-packaged and later-etched THREE-DIMENSIONAL FLIP-CHIP SYSTEM-IN-PACKAGE STRUCTURE AND PROCESSING METHOD THEREFOR
专利号：PCT/CN2013/001604
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-19
专利名称：二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装平脚结构及工艺方法
专利号：201310645377.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：二次先蚀后镀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法
专利号：201310645449.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：二次先蚀后镀金属框减法埋芯片倒装平脚结构及工艺方法
专利号：201310642044.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
专利名称：二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法
专利号：201310645452
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2013-12-05
