专利
专利名称：多基岛露出型多圈单芯片倒装无源器件封装结构
专利号：201220204478.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多基岛露出型单圈多芯片正装倒装无源器件封装结构
专利号：201220204445.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多基岛露出型多圈多芯片倒装封装结构
专利号：201220204446.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：无基岛多圈多芯片堆叠正装正装封装结构
专利号：201220204526.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：无基岛多圈多芯片堆叠正装倒装封装结构
专利号：201220204523.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：无基岛多圈多芯片堆叠倒装正装封装结构
专利号：201220204513
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：无基岛多圈单芯片倒装无源器件封装结构
专利号：201220204419.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：无基岛单圈多芯片倒装封装结构
专利号：201220204416.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：无基岛多圈单芯片倒装封装结构
专利号：201220204418
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多基岛露出型单圈多芯片正装正装无源器件封装结构
专利号：201220204448.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单基岛露出型多圈单芯片倒装封装结构
专利号：201220204484.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：球焊加热块炉面结构
专利号：201220071795.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-03-01
专利名称：单基岛埋入单圈引脚封装结构
专利号：201120479965.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-28
专利名称：单基岛埋入单圈引脚无源器件封装结构
专利号：201120479945.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-28
专利名称：单基岛埋入单圈引脚静电释放圈封装结构
专利号：201120479968.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-28