专利
专利名称：单基岛露出型单圈引脚静电释放圈封装结构
专利号：201120466135.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-22
专利名称：单基岛露出型单圈引脚封装结构
专利号：201120466134.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-22
专利名称：单基岛露出型单圈引脚无源器件封装结构
专利号：201120466180.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-22
专利名称：引线框架结构
专利号：201120462115.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-11-21
专利名称：新型有基岛预填塑封料引线框结构
专利号：201120339950.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：无基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构
专利号：201120339991.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：用于引线框填缝作业的新型模具结构
专利号：201120339992.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：新型无基岛预填塑封料引线框结构
专利号：201120339947.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：有基岛预填塑封料先刻后镀引线框结构
专利号：201120340003.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-09-13
专利名称：四面无引脚半导体封装模具结构
专利号：201120201239.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2011-06-15
专利名称：PRE-ENCAPSULATED LEAD FRAME STRUCTURES AND MANUFACTURING METHOD
专利号：PCT/CN2012/001161
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-08-28
专利名称：LEAD FRAME STRUCTURES AND MANUFACTURING METHOD
专利号：PCT/CN2012/001159
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-08-28
专利名称：LEAD FRAME STRUCTURES AND MANUFACTURING METHOD
专利号：PCT/CN2012/001157
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-08-28
专利名称：单芯片倒装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造法
专利号：201210140781.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片倒装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造方法
专利号：201210140780
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
