专利
专利名称：多芯片倒装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法
专利号：201210140788.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片倒装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法
专利号：201210140787.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片正装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造方法
专利号：201210140789.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片正装先封装后蚀刻基岛露出封装结构及其制造方法
专利号：201210140783.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片倒装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法
专利号：201210140801.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片倒装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法
专利号：201210140805.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法
专利号：201210140804.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片正装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法
专利号：201210140793.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片倒装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法
专利号：201210140791.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片正装先蚀刻后封装基岛露出封装结构及其制造方法
专利号：201210140792.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片正装先封装后蚀刻无基岛封装结构及其制造方法
专利号：201210140784.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片正装先封装后蚀刻基岛埋入封装结构及其制造方法
专利号：201210140785.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片正装先蚀刻后封装无基岛封装结构及其制造方法
专利号：201210140803.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：单芯片正装先蚀刻后封装无基岛封装结构机器制造方法
专利号：201210140806.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
专利名称：多芯片正装先蚀刻后封装基岛埋入封装结构及其制造方法
专利号：201210140790.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2012-05-09
