专利
专利名称：一种多芯片圆片级封装结构
专利号：ZL201220371003.2
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-10-10
专利名称：一种多芯片圆片级封装方法
专利号：ZL201220372232.6
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-08-31
专利名称：一种扇出型圆片级芯片封装结构
专利号：ZL201220341032.4
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-08-23
专利名称：一种二维排布方式的无芯转接板封装结构
专利号：ZL201220298754.6
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-07-26
专利名称：一种含有金属微凸点的图像传感器封装结构
专利号：ZL201220136525.4
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-07-26
专利名称：铆钉互联结构的图像传感器封装结构
专利号：ZL201120435009.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-07-16
专利名称：圆片级通孔互联结构
专利号：ZL201120277294.4
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-03-31
专利名称：无硅通孔高可靠性图像传感器封装结构
专利号：ZL201120371211.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-08-02
专利名称：圆片级盲孔互联结构
专利号：ZL201120277292.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-08-02
专利名称：圆片级封闭孔互联结构
专利号：ZL201120277285.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-08-02
专利名称：圆片级玻璃型腔的硅通孔LED封装结构
专利号：ZL201120071134.4
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-03-17
专利名称：低成本芯片扇出结构
专利号：ZL201120033883.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-01-31
专利名称：晶圆级转接板结构
专利号：ZL201120033894.6
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2011-01-31
专利名称：导电薄膜的制备方法
专利号：201310750555.3
专利名称：金刚烷基苯并环丁烯单体及其聚合物的合成方法
专利号：201310750579.9