专利
专利名称：一种薄型圆片级LED的封装结构
专利号：ZL201320410671.6
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-07-11
专利名称：一种具有石墨烯层的芯片封装结构
专利号：ZL201320357831.5
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-07-08
专利名称：一种圆片级新型硅基射频电感结构
专利号：ZL201320305238.6
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-06-21
专利名称：一种焊点电迁移寿命的测试结构
专利号：ZL201320308634.4
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-05-30
专利名称：一种电子器件的封装结构
专利号：ZL201320200045.4
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-05-31
专利名称：一种圆片级高Q值硅基电感结构
专利号：ZL201320165564.1
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-04-19
专利名称：一种新型硅基低阻电感结构
专利号：ZL201320091018.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-04-18
专利名称：一种圆片级三维电容结构
专利号：ZL201320008811.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-04-07
专利名称：一种圆片级三维高密度电容结构
专利号：ZL201320008803.2
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-02-28
专利名称：一种圆片级LED封装结构
专利号：ZL201220731769.7
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-02-28
专利名称：一种圆片级芯片封装结构
专利号：ZL201220522027.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-01-09
专利名称：一种新型的芯片背面硅通孔结构
专利号：ZL201220521673.8
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2013-01-09
专利名称：一种圆片级LED芯片封装结构
专利号：ZL201220515913.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-12-27
专利名称：一种芯片嵌入式堆叠圆片级封装结构
专利号：ZL201220437884.3
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-10-12
专利名称：一种芯片嵌入式三维圆片级封装结构
专利号：ZL201220420567.0
专利权人：江阴长电先进封装有限公司
时间：2012-10-12