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2018中国半导体材料和零部件创新发展大会在宁波顺利召开

2018-11-05   

  2018年10月29-31日“2018年中国半导体材料及零部件创新发展大会”(以下简称“大会”)在宁波市北仑区隆重召开。本次会议在中国集成电路产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会、宁波市人民政府指导下,由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟和中国半导体行业协会支撑业分会主办,宁波市北仑区人民政府、宁波电子行业协会、美国关键材料协会(Critical Materials Council,CMC)共同主办。中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和、工业和信息化部电子信息司处长王威伟、02专项总体组专家/集成电路材料和零部件联盟秘书长石瑛、武汉长江存储总经理杨士宁、宁波市委常委北仑区委书记梁群、上海华力微电子有限公司总经理雷海波、美国英特尔公司全球产业链管理供应商技术发展部总监Steve Johnston、VLSI Research Europe总经理John West博士、中微半导体设备(上海)有限公司董事长尹志尧博士、泛林集团亚太区供应链运营主管Nic Rossi博士、默克电子材料全球研发和技术服务主管林观阳博士、安森美半导体战略采购经理Carlos Flores Padilla 、TECHCET总裁兼首席执行官Lita Shon-Roy以及宁波市经信委、科技局、发改委多位领导出席了活动。石瑛秘书长、安集微电子董事长王淑敏博士、江苏南大光电副总许从应博士和宁波江丰电子董事长姚力军博士、TECHCET总监/高级市场分析师 Dean Freeman等分别主持了会议。

  会议现场    

  中国半导体制造产业正处于快速发展时期,材料和零部件作为半导体产业链的重要环节,在产业发展中发挥着重要的基础支撑作用。为加快本地材料和零部件企业创新发展,密切国际合作,打造创新、开放、合作、共赢的本地供应链,本次年会邀请了国内外知名的半导体材料和零部件企业、集成电路制造和封装企业、高端装备制造公司高层和相关专家学者近400人共聚一堂,28位专家学者做了精彩的演讲,就中国半导体制造材料和零部件本地供应链发展态势、未来技术和市场需求、国际和本地供应链构建和管理、相关法律法规对产业的影响、国际合作与本土化融合路径等进行了热烈的研讨和交流。

  10月30日上午会议开幕,科技部原副部长、集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林委托石瑛秘书长欢迎各位参会代表,并预祝大会成功召开。

  宫承和副秘书长致辞并指出,随着国家集成电路推进纲要实施和国家集成电路投资基金不断推进,中国半导体产业链迎来全新发展期,取得明显成就,但从满足市场发展需求角度来看,国内半导体全产业链还有很大进步空间。中国半导体产业发展新时期需要全产业链协同、共同促进,打造合作平台、联合开展关键技术攻关、开发重大创新产品,加快提升产业核心竞争力,同时,也要加强推进国际合作,创造国际合作渠道和机会,单独一家企业力量是有限的,要积极发挥平台的作用。本次大会是集成电路材料和零部件联盟、宁波电子行业协会和美国关键材料协会(CMC)共同举办的国际大会,是半导体材料和零部件领域的首次尝试,必将在推动行业国际合作和本土化融合创新发展中发挥积极作用。

  中半协常务副秘书长宫承和致辞   

  王威伟处长在致辞中指出,半导体产业是整个制造业的基础性战略产业,它的发展决定了新兴产业的高度,集成电路材料和零部件在制造业中处于先行地位,工信部一直以来都对半导体产业给予大力支持,如强基工程等。希望该领域能在产业界积极努力、行业协会和联盟的大力推动和政府的指导下取得长足发展和进步。同时,王威伟处长还建议产业发展一定要坚持国际合作与自主创新相结合、材料企业和下游应用相结合、产业发展和金融支持相结合,促进产业界各方力量相互配合,共同发力,打造良好产业发展生态,在中国开放的市场上催生适合半导体产业的经典合作模式和合作案例。

    

  工信部王威伟处长致辞

  梁群书记代表宁波北仑区委政府祝贺大会召开,并热情介绍北仑总体情况和发展现状,强调北仑将按照市委的决策部署,全面推进集成电路产业创新发展战略,积极谋划集成电路新型高端产业发展,抢占产业竞争发展制高点,打造发展新动力,开辟发展新路径,实现北仑新时代产业发展新篇章。同时感谢国家02重大专项办、中科院微电子所、集成电路材料和零部件联盟、集成电路业界企业家给予北仑的高度重视和鼎力支持,地方政府将竭尽所能为落地企业提供最优质服务,把宁波北仑打造成为中国集成电路产业成长的沃土。

   

  梁群书记致辞

  杨士宁博士在致辞中讲述了长江存储自主创新开发成功的XtackingTM架构以及在开发新架构过程中得到的国内材料企业的大力支持。公司将秉持诚实、刻苦、创新的做事原则,遵守中国和世界各国法律,大力提高企业国际竞争力。他还介绍了公司的整体规划,希望国内供应链做好准备。

   

  长江存储总经理杨士宁致辞

  上海华力微电子有限公司总经理雷海波在《开放、创新、合作-中国芯片制造产业发展展望与材料和零部件本地化的机会》的主旨演讲中分析了中国快速发展的芯片制造产业,建议中国半导体行业一定要保持战略耐心,核心技术等不来、要不来、也急不得,产业需要时间磨练和沉淀,企业一定要聚焦,在执行层面、技术、材料种类上分阶段聚焦,重点突破,做到你中有我、我中有你。

  

  华力微电子总经理雷海波作主旨报告

  美国英特尔公司全球产业链管理供应商技术发展部总监 Steve Johnston

  博士在《数据为核、互联支撑的世界中精准定位中国供应链》的主旨演讲中指出数据革命已经发生,英特尔已将以数据中心化领导力转化为公司发展的驱动力,中国半导体及其供应链已成为全球热点,建议中国供应链发展要注重安全的工作环境、有市场竞争力的生产成本、满足客户希望的高品质服务、为客户提供有效的技术解决方案、以及关注环境和可持续发展性。并希望与中国的设备、材料及零部件厂商建立广泛全新的合作关系。 

 

  英特尔总监Steve Johnston博士作主旨报告  

  VLSI Research Europe总经理John West博士在报告中介绍了全球集成电路装备子系统和关键零部件产品结构、全球产业分布状况及发展趋势,及其供应地区及终端市场,强调中国是很重要的应用市场,但自给率很低,严重依赖进口,预测中国关键零部件和子系统将有望进入快速增长期。

 

  VLSI Research Europe总经理John West博士作主旨报告   

  中微半导体设备(上海)有限公司董事长尹志尧博士以丰富翔实的数据从应用市场、技术等方面分析了集成电路装备和材料的重要性和面临的不对称竞争矛盾,指出设备和材料产业存在的资本一头大,人才和政策升级跟不上;投资芯片生产一头大,设备材料的资本投入极少;股本金一头大,缺乏低吸贷款和研发资助;需要开发生产线可靠、好用和廉价的设备;需要着重开发卡脖子的关键部件;需要真正重视知识产权的保护问题;要实行全员持股的期权激励制度等七个问题。他呼吁一定要着力发展设备和材料产业以有效支撑集成电路产业链发展。

   

  中微半导体董事长尹志尧作主旨报告

  泛林集团-亚太区供应链运营主管Nic Rossi博士在《供应链设计的扩展趋势》的主旨演讲中分析了半导体设备产业面临的诸多挑战和供应链的复杂性及可扩展性,介绍了泛林集团在中国的供应链投资和合作伙伴情况,认为中国供应基地是泛林集团工厂和备件的重要和可靠的制造来源,并希望将在中国不断扩大产业投资。

  泛林集团Nic Rossi博士作主旨报告

  默克电子材料-全球研发和技术服务主管林观阳博士在《光刻胶及光刻制程优化材料》的主旨演讲中介绍了光刻胶的发展历史和默克公司光刻胶产品的发展历程,详细深入讲解了光刻技术的革新和工作机理及光刻胶用材料的革新演变,分析如何从材料角度提高光刻胶性能,并为大家报道了最前沿的几种光刻胶新材料,展示了很高的学术造诣。

  

  默克林观阳博士作主旨报告

  下午专业性报告还有:美商慧盛先进科技有限公司台湾分公司全球表面处理与洁净总经理陈天牛博士《半导体行业从材料供应商角度探讨晶圆厂的清洁工艺》、江苏南大光电材料股份有限公司副总裁王陆平博士《国内集成电路电子气体的现状及展望》、安集微电子(上海)有限公司董事长王淑敏博士《化学机械平坦化技术在集成电路行业发展中的关键作用》、江苏鑫华半导体材料科技有限公司总经理田新《集成电路用高纯电子级多晶硅的市场与实践》、杭州科百特过滤器材有限公司总经理张应民《纳米过滤技术在IC行业的应用和发展趋势》、ASM 太平洋科技高级技术顾问刘汉诚博士《倒装芯片,晶圆级芯片规模封装,和扇出晶圆级封装的材料挑战》、长电科技高级副总裁梁新夫博士《IC封装技术发展及产业链机遇》、宁波华芯电子科技有限公司董事长华菲博士《人工智能芯片的封装技术 》、烟台德邦科技股份有限公司董事长陈田安博士《高导热固晶胶(DAP)和固晶膜(DAF)的发展》、苏州昕皓新材料科技有限公司董事长张芸博士《中国半导体芯片制程中核心材料的机遇和挑战-电镀添加剂》等。

  下午结束前,02专项总体组专家/联盟秘书长石瑛作了《中国半导体材料产业现状与展望》总结报告,通过大量翔实的数据分析了快速成长的中国半导体材料市场和材料产业现状,预测产业发展动向并展望未来,建议企业家能够从材料产业发展的全局视角谋划业务,少追逐热点、多注重协同与配套,差异化发展,良性竞争,行稳致远。同时,倡议国内材料产业界着力营造“密切合作、相互支撑、共生共赢、协同发展”的产业链生态体系,立足自主创新,积极寻求国际合作,开创富有活力的“创新、合作、开放、共赢”的发展局面。

  联盟秘书长石瑛作主旨报告

  10月31日的报告依然精彩纷呈,演讲报告包括安森美半导体战略采购经理Carlos Flores Padilla《国际供应链管理面临的挑战》、TECHCET/CMC总裁/CEO Lita Shon-Roy《全球材料市场及供应链》、绿菱电子材料(天津)有限公司总经理马莉《开发中国的电子级材料,适应全球客户需求》、颇尔公司副总裁黄丕成博士《优质材料输送的缺陷控制及筛选》、Entegris公司高级主管陈光焕《薄膜沉积材料发展的历史、现状及趋势》、CIRS 化学事务部高级经理许丛艺《中国法律法规变更对材料供应链的影响》、TECHCET/CMC 总监/高级市场分析员 Dan Tracy 博士《半导体金属市场及应用》、沈阳拓荆科技有限公司总裁/CEO 吕光泉博士《国内外半导体设备供应链》、VLSI Research高级市场分析师付琳博士《设备市场展望及零部件市场细分》、盈球半导体科技(上海)有限公司总监商海涵《再利用200mm工具 - 改变市场动态》、、TECHCET总监/高级市场分析师 Dean Freeman《硅片市场:中国能改变世界市场平衡吗》等。

  与会专家讨论了面对庞大供应链带来的复杂性和充满变化的压力,如何做出有效管理。供应商需要具备的基本能力包括具有职业道德、符合相关法律法规、配合客户定期审计、重视环保和人员健康、产品质量可靠、成本有市场竞争力、服务响应及时和灵活、新产品开发周期短上市快、公司运营状况健康稳定等。

  此外,专家学者还对集成电路材料、工艺、设备等如电子气体、薄膜沉积材料、金属材料、硅材料、材料传输过程中的缺陷控制、设备、零部件、8英寸硅晶圆制造二手设备市场等进行深入探讨,特别预测了材料价格趋势,金属材料如铜和钨价格从2017年至今一直走高,但近期已从峰值下跌;铝、钽、钛、铂、钌、稀土金属情况各不相同,硅材料因受紧张供应影响价格从2016年开始一直走高,预测2020年达峰值之后价格将右能下调,2023年将达到供需平衡。  

  11月1日上午,英特尔、Tpsemico、英飞凌、德州仪器、安森美、格罗方德、博通公司、赛普拉斯、恩智浦、美光、意法半导体等国际制造公司和25家国内材料供应商进行了一对一闭门交流,为加深国际半导体制造厂对中国材料和零部件供应商的了解和业务拓展提供了帮助。

  对接会现场

  会议同期,于10月29日下午还举行了行业培训会,由 TECHCET/CMC高级技术分析师Dan S Tracy博士、 葛广汉博士做了半导体企业基础培训:半导体技术、工程师商务、供应商质量审核,由厦门积光集成电路科技有限公司总经理李卫民博士和 美国DFS研发技术总监/化学品技术经理 Karl Urquhart做了化学组分的精确实时控制的培训,培训会有80余人出席,会议期间进行了热烈讨论和交流,获得大家一致好评。

   

 

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