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2020集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会成功召开

2020-05-18   

2020年5月16日,中国集成电路创新联盟(以下简称“大联盟”)以京沪两地现场会议加网络视频会议连接全国的方式,成功举办“2020集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会”。来自大联盟和专业联盟成员单位的覆盖国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的700余位代表参会。

大联盟理事长曹健林、常务副理事长魏少军,联盟专家咨询委员会主任马俊如、副主任邬贺铨,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,华芯投资管理有限责任公司总裁路军等参加了会议。科学技术部副部长王曦,北京市市委常委、副市长殷勇,上海市市委常委、副市长吴清,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山等出席会议并致辞。

大会由大联盟副理事长兼秘书长叶甜春与大联盟副理事长、上海华虹集团董事长张素心分别在北京和上海会场共同主持。与会人员就疫后新形势下如何进一步加强国际合作、推动集成电路产业技术协同创新、支撑以5G为代表的信息技术发展等进行了探讨。大会同期颁发了第三届 “IC创新奖”,对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的15家单位和作出突出贡献的3位个人进行了表彰。共颁发技术创新奖8项,成果产业化奖5项,产业链合作奖1项,产业创新突出贡献奖3人。

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