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“新基建、新应用、集成电路新机遇”系列云讲坛 活动成功举办

2020-04-06   

2020年3月30日至4月3日,由集成电路产业技术创新联盟(简称“大联盟”)主办、集成电路设计产业技术创新联盟(简称“设计联盟”)承办的“新基建、新应用、集成电路新机遇”系列云讲坛活动以网络会议形式成功举办。活动围绕“新基建”所涵盖的5G、大数据中心、人工智能、工业互联网、特高压及轨道交通等领域,分别开展了五场关于“新基建驱动、行业应用牵引下集成电路发展机遇与挑战”的云讲坛,每场云论坛均有来自国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的400余位专家学者、企业家、青年优秀人才等全程参加/观看。

活动由大联盟副秘书长、设计联盟副理事长兼秘书长程晋格全程主持,大联盟常务副理事长魏少军,副理事长兼秘书长叶甜春,副理事长陈南翔、设计联盟副理事长董浩然等分别致辞。围绕“5G大发展背景下集成电路创新发展”、“大数据、人工智能等数字新基建下集成电路产品技术特点与趋势”、“服务于工业互联网的传感器技术发展与应用”、“以特高压为骨干网的电力物联网建设下电力芯片及工业芯片发展路径”、“轨道交通等新基建背景下功率半导体转型升级发展”等主题,中国移动技术部总经理王晓云、阿里巴巴集团副总裁/平头哥半导体有限公司总经理戚肖宁、中科院上海微系统所所长特别助理/副总工程师李昕欣、国网信通产业集团副总经理/北京智芯微电子科技有限公司执行董事赵东艳、株洲中车时代电气股份有限公司副总工程师/首席技术专家刘国友等五位行业用户代表/资深专家分别做了精彩报告。报告嘉宾们结合各自行业及专业领域,详细解读了新基建的数字化内涵以及相关行业的发展特点,以丰富的应用场景需求全面分析了集成电路行业或其细分领域面临的机遇与挑战,并针对国内产业状况提出有建设性的发展建议。

论坛互动提问环节,以特邀嘉宾连线点评与听众留言提问相结合的方式,报告嘉宾们与大家就应用驱动下的集成电路核心关键技术突破、产品批量供给能力提升、产品应用延伸拓展、产业链协同创新及产业生态建立等热点问题展开了积极、热烈的讨论。通过本次活动,大家充分认识到数字新基建下集成电路的巨大市场空间与发展机遇,深刻感受到现有产品技术创新应对新需求的众多瓶颈与挑战压力,并初步达成了以产品为中心、行业应用解决方案为牵引的产业链协同创新的发展共识。大联盟专家咨询委员会主任马俊如、联想研究院副院长杜晓黎、华虹集团总工程师赵宇航、电子科技大学张波教授、紫光展锐高级副总裁周晨、华润微电子有限公司专家委员会主任王国平、中国家用电器研究院总工程师徐鸿、海康驰拓公司总经理刘波、厦门三安集成电路公司副总经理林志东等业内资深专家与企业家受邀参与互动。

此次疫情下举办的云论坛活动,开启了大联盟内部与业界沟通交流的新模式,搭建了行业用户与集成电路全产业链交流互动的新平台,获得了大联盟理事单位与业界专家同仁的高度认可与关注。大联盟后续将在不断优化的基础上,以具体行业应用为切入点,持续组织开展更加深入的探讨与交流,为进一步强化应用牵引、优化产业生态发挥应有作用。

  

  

   

   

   

   

   


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