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半导体集成电路零部件产业佛山峰会成功召开

2019-09-04   

   2019年9月3日,由国家02重大专项实施管理办公室、集成电路产业技术创新联盟、集成电路零部件产业技术创新联盟、广东省科技厅、佛山市人民政府主办,广东省季华实验室承办的半导体集成电路零部件产业佛山峰会在佛山成功召开。

  此次峰会以“抢抓机遇,协同创新,共谋发展”为主题。来自地方政府、大基金和国家科技重大专项有关领导嘉宾,以及全国160多家相关企业的400余位参会代表汇聚一堂,共同探讨我国半导体集成电路零部件产业发展态势和策略。峰会同时举行季华实验室情况介绍以及佛山市投资环境推介活动,组织交流对接,深入合作,推动协同创新。

  峰会特邀佛山市人民政府副市长许国,广东省科技厅党组成员、副厅长杨军,集成电路产业技术创新联盟理事长、季华实验室理事长兼主任、科技部原副部长曹健林,以及02专项实施管理办公室副主任、科技部重大专项办公室副巡视员邱钢等领导致辞。

  

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  佛山市人民政府副市长许国致辞


  许国副市长在致辞中向出席峰会的行业专家、企业家表示热烈欢迎,向长期以来关心支持佛山发展的各位领导和嘉宾表示衷心的感谢。他指出,佛山是我国制造业大市,但是大而不强的局面仍就存在,传统产业转型升级任重道远,新兴产业还未形成有力支撑,重大创新平台、创新型龙头企业和创新人才依然缺乏。目前,佛山正加大传统产业改造升级力度,引导企业开展技术改造和智能化、高端化改造。大力推进三龙湾高端创新集聚区规划建设,加快布局高端高新产业。全力推进季华实验室建设,推动基础研究、应用研究和产业化工程发展,使之成为汇聚全球科技资源和智力资源的科技创新战略高地。

  

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  广东省科技厅党组成员、副厅长杨军致辞


  杨军副厅长在致辞中表示,集成电路产业是实体经济中重要的基础性核心产业,广东省是电子信息领域一个大的消费市场,芯片需求旺盛。在集成电路设计和封装方面,广东有自己的特色和优势,但是短板也很明显,尤其是在全链条的布局方面不够完善。按照习近平总书记对广东“四个走在全国前列”的要求,广东省正积极开展科技强省建设,包括政策环境、科技投入、科技管理、创新体系优化、重大专项引导、重点实验室建设等方面。欢迎各位专家和企业家到广东来共同创新创业,参与关键核心技术的攻关,为国家集成电路产业发展做出应有的贡献。

  

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  集成电路产业技术创新联盟理事长、季华实验室理事长兼主任、

科技部原副部长曹健林致辞


  曹健林理事长在致辞中表示,佛山是中国制造业最发达的地区之一,此次峰会对佛山和业界人士都是很好的合作契机和交流平台。作为季华实验的理事长和主任,欢迎业界代表和广东省内同行来到佛山给与季华实验室支持和指导。中国拥有最大的集成电路应用市场,集成电路的产业链很长,集中了大量资金和优秀人才,产业链上下游之间的相互信任是发展的重要保障。零部件产业需要多年的学科积累,工艺积累,甚至是手艺和匠心的积累,协同创新是零部件产业生存发展的关键。

  

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  02专项实施管理办公室副主任、科技部重大专项办公室副巡视员邱钢致辞


  邱钢副主任在致辞中表示,从国家科技重大专项实施伊始,大家就已经知道零部件的重要性,但那个时候整个集成电路产业创新链还没有形成,零部件的品种多,精细化程度和工艺水平又很高,上下游的相互信任也还没有建立。在重大专项战略引领的十年中,中国集成电路的创新从下游不断往上游延伸,产学研用共同创新的基本信任链也已经建立。此次佛山峰会把各方力量集聚到零部件产业发展上来,正是我们发展零部件的最佳时机,我们要建立发展优势和创新长板,全产业链互相支持,做出有特色的零部件、装备和工艺,来支持我们面向未来的、丰富的集成电路产品在中国的应用。

  

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  演讲嘉宾作主题报告


  峰会特邀02专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春,零部件产业技术创新联盟理事长雷震霖,长江存储副总裁、联席CTO 程卫华,北方华创总经理赵晋荣,华芯投资管理公司副总裁任凯,以及国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长、02专项咨询委主任马俊如等嘉宾作了主题报告。集成电路零部件产业技术创新联盟秘书长郑广文主持会议。

  

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  峰会现场

  

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  参会人员合影


  峰会各主办和承办方期望通过此次峰会的召开促进我国半导体集成电路零部件产业的发展,增强零部件企业和下游企业之间的合作,构建良性的产业生态,加快零部件国产化进程。通过整合全国集成电路零部件领域创新资源,缓解“卡脖子”问题,实现关键核心技术自主可控,为我国集成电路技术创新发展做出贡献。


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