专利
专利名称：芯片切割方法及芯片封装方法
专利号：201310335423.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-08-02
专利名称：圆片电镀机阳极及阳极载板结构
专利号：201310274867.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-07-01
专利名称：半导体封装结构
专利号：201320302636.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-05-29
专利名称：半导体器件扇出倒装芯片封装结构
专利号：201310211398.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-05-29
专利名称：半导体器件扇出倒装芯片封装结构的制作方法
专利号：201310207422.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-05-29
专利名称：圆片封装结构
专利号：201320195459.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-04-17
专利名称：一种半导体器件芯片级封装的特殊再配线结构
专利号：201310135098.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-04-17
专利名称：一种半导体器件芯片级封装的特殊再配线工艺
专利号：201310135368.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2013-04-17
专利名称：半导体封装结构的形成方法
专利号：201210444512.8
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体封装结构
专利号：201210444097.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体封装结构的形成方法
专利号：201210443751.1
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体封装结构
专利号：201210444153.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201210444474.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体器件
专利号：201210444471.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体器件
专利号：201210444357.X
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08