专利

专利名称：半导体器件
专利号：201220587014.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：半导体器件的形成方法
专利号：201210444358.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2012-11-08
专利名称：系统级封装方法
专利号：201110070917.5
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2011-03-23
专利名称：一种基于准周期纳米线阵列的微波器件及其制作方法
专利号：201410207050.7
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-05-16
专利名称：一种转接板及其制作方法、封装结构
专利号：201410666123.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-11-09
专利名称：转接板及其制作方法、封装结构及用于转接板的键合方法
专利号：201410665104.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-11-09
专利名称：半导体封装模具、封装结构及封装方法
专利号：201410337164.3
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-07-15
专利名称：半导体封装结构和封装方法
专利号：201410186944.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-05-05
专利名称：一种塑料封装及其制备方法
专利号：201410177641.4
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-04-29
专利名称：一种图像传感器封装结构及封装方法
专利号：201410116795.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-03-26
专利名称：一种封装结构及封装方法
专利号：201410033771.0
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-03-06
专利名称：晶圆-晶圆、晶圆-芯片和芯片-芯片键合方法
专利号：201410034813.2
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-24
专利名称：一种晶圆临时键合方法
专利号：201410035388.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-24
专利名称：一种用于金相制样的模具和金相制样方法
专利号：201410035383.6
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-24
专利名称：一种封装结构及封装方法
专利号：201410038452.9
专利权人：通富微电子股份有限公司
时间：2014-01-26
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