专利

专利名称:掩膜层的形成方法及刻蚀方法
专利号:200910201188.5
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:METHODS FOR FORMING A GATE AND A SHALLOW TRENCH ISOLATION REGION AND FOR PLANARIZING AN ETCHED SURFACE OF SILICON SUBSTRATE
专利号:13/208,885
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-03
专利名称:METHODS FOR FORMING A GATE AND A SHALLOW TRENCH ISOLATION REGION AND FOR PLANARIZING AN ETCHED SURFACE OF SILICON SUBSTRATE
专利号:13/208,892
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-03
专利名称:栅极侧壁层的形成方法
专利号:200910045599.X
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:通孔刻蚀方法
专利号:200910045140.X
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:Charge pump circuit
专利号:12/542,533
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:尖峰热处理设备稳定性的检测方法
专利号:200910051549.2
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:金属层表面处理方法
专利号:200910049995.x
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:晶圆可接受测试结构
专利号:200910047028.X
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:method for collecting optical proximity correction parameter
专利号:12/573,753
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:光刻装置和方法
专利号:200910045979.3
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:半导体场效应晶体管的测试方法及测试结构
专利号:200910082352.5
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:离子扩散及半导体器件形成的方法
专利号:200910049561.x
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:次分辨率辅助图形校正方法
专利号:200910045706.9
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
专利名称:光学邻近校正规则的优化方法
专利号:200910045895.X
专利权人:中芯国际
时间:1905-07-01
上一页