专利
专利名称：印刷线路板芯片倒装带锁定孔散热块表面凸出块封装结构
专利号：201010112846.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：印刷线路板芯片倒装带锁定孔散热块封装结构
专利号：201010112944.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装矩型散热块封装结构
专利号：201010112872.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装倒T型散热块封装结构
专利号：201010112808
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装带散热块封装结构
专利号：201010112819.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装矩型锁定孔散热块封装结构
专利号：201010112868.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片倒装倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201010112899.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构
专利号：201010112885.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构
专利号：201010112893
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构
专利号：201010112906.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201010112907.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块外接散热板封装结构
专利号：201010112895.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构
专利号：201010112908.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
专利号：201010112891.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
专利号：201010112942
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
