专利
专利名称：基岛埋入芯片正装倒T型散热块外接散热器封装结构
专利号：201010112848.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块外接散热板封装结构
专利号：201010112849.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块外接散热帽封装结构
专利号：201010112859.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201010112882.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热板封装结构
专利号：201010112875.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热帽封装结构
专利号：201010112834.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块凸柱外接散热器封装结构
专利号：201010112818.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块外接散热器封装结构
专利号：201010112825.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-29
专利名称：树脂线路板芯片正装带矩形锁定孔散热块封装结构
专利号：201010116947
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201010113097.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201010116765.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：树脂线路板芯片正装带锁定孔散热块封装结构
专利号：201010116957.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-28
专利名称：基岛埋入芯片正装带矩形散热块封装结构
专利号：201010108669.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装带倒T型散热块封装结构
专利号：201010108622.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块表面凸出封装结构
专利号：201010117040.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
