专利
专利名称：基岛埋入芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201010108681.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装散热块全包覆封装结构
专利号：201010108659
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装带散热块封装结构
专利号：201010108664.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装带矩形锁定孔散热块封装结构
专利号：201010108616.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构
专利号：201010112551.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201010112549.1
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：基岛埋入芯片正装锁定孔散热块封装结构
专利号：201010108620.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装带矩形散热块封装结构
专利号：201010108654.8
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装带倒T型散热块封装结构
专利号：201010108639.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装散热块表面凸出封装结构
专利号：201010108626.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201010112547.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装散热块全包覆封装结构
专利号：201010108630.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装带散热块封装结构
专利号：201010112545.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装带矩形锁定孔散热块封装结构
专利号：201010108685.3
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27
专利名称：印刷线路板芯片正装带锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201010108644.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-27