专利

专利名称：基岛露出芯片正装矩形散热块封装结构
专利号：201010113396.2
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装倒T型散热块封装结构
专利号：201010112783.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装散热块表面凸出封装结构
专利号：201010112781.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装倒T型散热块全包覆封装结构
专利号：201010121055.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装散热块全包覆封装结构
专利号：201010113385.4
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装矩型锁定孔散热块封装结构
专利号：201010120936.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：基岛露出芯片正装锁定孔散热块表面凸出封装结构
专利号：201010113446.7
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：双面图形芯片直接置放模组封装结构及其封装方法
专利号：201010273027.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：双面图形芯片直接置放先镀后刻模组封装方法
专利号：201010273018
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：基岛露出及多凸点基岛露出引线框结构及其先刻后镀方法
专利号：201010163629.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-04-28
专利名称：基岛露出芯片正装散热块封装结构
专利号：201010113384.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-26
专利名称：圆片级封装结构及其封装方法
专利号：201010003023.X
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-01-01
专利名称：双面图形芯片正装模组封装结构及其封装方法
专利号：201010273029.9
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
专利名称：四面无引脚封装结构及其封装方法
专利号：201010502421.6
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-30
专利名称：双面图形芯片正装单颗封装结构及其封装方法
专利号：201010273026.5
专利权人：江苏长电科技股份有限公司
时间：2010-09-04
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